第833章 陈默的成绩(2/2)

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： 全面依赖SynOpSyS, CadenCe, MentOr。断供即意味着设计停摆。

    制裁到来后： 设计无法流片，高端芯片成“图纸”，依靠库存艰难维持。中端机被迫采用外购芯片或旧款芯片。

    未来路径： 黑暗摸索，从零开始构建非美产业链，道阻且长。

    他的笔迹沉稳而清晰，每一个字都像是刻印在那段令人窒息的记忆里。

    写完后，他在这段文字的右侧，用力地划下了一道垂直的分隔线。

    在线条的右侧，他郑重地写下了另一行标题：

    【此时空 - 2019年春 - 当前节点】

    制造（14nm FinFET）：良率68.5%（原时空此时远低于此）！“猎人”芯片落地，荣耀中端机启动自主芯片切换（原时空无此可能）。战略“备胎”不再是空谈。

    制造（N+1）： 已进入试产阶段（原时空未启动）！良率虽低（25-30%），但路径已通，联合攻坚组已成立。高端之梦未熄。

    EDA工具：

    “伏羲”AI设计系统、VariatiOn-AWare PDK已达商用水平，获海思/终端认可（原时空几乎空白）。

    四周内全面切换高端设计流程（原时空不可想象）。

    意识到OPC等底层工具差距，“神工”项目已紧急启动（原时空认知和行动更晚）。

    人才与协同： 孟良凡提前2年+加盟（最大变量）。设计-工艺-EDA深度协同机制初步建立，效率远超原时空各自为战。

    整体态势： 虽仍艰难，外部压力更大，但手中已有牌可打，技术路径清晰，团队斗志旺盛。从“绝望等待”转变为“主动攻坚”。

    他的笔尖在右侧的列表上稍作停留。

    然后，在N+1良率和OPC两项下面，重重地画了两条波浪线，表示这是依然严峻的挑战。

    写完这些，他向后靠在椅背上，目光在两栏文字之间来回扫视。

    左侧是冰冷而残酷的现实，是他前世亲身经历却无力改变的困局。

    右侧，则是这一世，他凭借先知与决断，呕心沥血一步步扭转出的新局面。

    每一个字的差异，背后都是无数个不眠之夜、无数次艰难博弈、以及整个团队倾注的汗水与智慧。

    一种复杂的情感在他心中涌动。有欣慰，有自豪，但更多的是一种如履薄冰的清醒和巨大的责任感。

    “进度快了很多......”他喃喃自语，指尖点着右侧的文字。

    “中端芯片能用了，高端研发没断，EDA成了有力的武器而不是拖后腿的短板......

    但是，还远远不够。”

    他的目光最终停留在那两条波浪线上。

    “N+1的良率墙，EUV的封锁，OPC的大山......这些才是最关键的硬骨头。

    现在的优势，只是让我们拿到了入场券，有了和对方在同一张牌桌上继续玩下去的资格。

    但游戏，才刚刚开始。”

    他拿起笔，在笔记本的右下角，用力写下了八个字，既是总结，也是对自己的警示：

    “曙光初现，荆棘仍在。”

    陈默把这一页撕了下来，放在桌子上，目光在这轻飘飘的一页纸看了又看。

    过了一会儿，随着“哒”的一声，一朵橘黄色的火焰在办公桌上方出现。

    很快，一阵青烟过后，这一页纸便化作灰烬，安静的躺在陈默最爱的紫铜香炉里。